达实智能：融资净买入156.92万元，融资余额3.18亿元（07-31）

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达实智能融资融券信息显示，2023年7月31日融资净买入156.92万元；融资余额3.18亿元，较前一日增加0.5%。

融资方面，当日融资买入1361.97万元，融资偿还1205.06万元，融资净买入156.92万元。融券方面，融券卖出6.97万股，融券偿还10.92万股，融券余量113.59万股，融券余额397.57万元。融资融券余额合计3.22亿元。

达实智能融资融券交易明细（07-31）

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